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常见问题
平行封焊轮
钨铜平行封焊轮 | SSEC/Avio/Benchmark 适配
描述：
采用高致密钨铜合金（WCu80/CuW75）打造的平行封焊滚轮电极。专为SSEC、Benchmark及Avio等主流平行封焊机设计，是保障微电子器件高气密性密封的核心耗材。
商标：
Benchmark平行缝焊轮 | TO管壳/矩形封装专用
描述：
针对Benchmark AF8500/AF1250系列自动平行封焊机定制的精密电极轮。广泛服务于气密性封装领域，特别擅长TO系列晶体管及各类矩形管壳的连续密封焊接。
商标：
压封模 平行缝焊机电极端 | 晶体谐振器压封
描述：
应用于晶体谐振器（钟振/半振）行业的精密压封模具及电极头。专用于49U、49S、UM-1等标准尺寸的晶振外壳压封，确保内部石英晶片的长期频率稳定性。
商标：
Miyachi平行封焊轮 | 半导体管壳 自动封焊
描述：
完美适配美国Miyachi（Amada Miyachi）系列平行封焊机的优质钨铜电极轮。针对半导体管壳及微电子传感器封装优化，具备使用寿命长、气密性好、焊接强度高等显著优势。
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