材料

应用

平行封焊轮

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

多材料兼容：钨铜材质不会与金层形成脆性的金属间化合物，也不会过度熔蚀镍层，对多种金属表层均有极佳的适应性。

低接触电阻：电极与管壳接触面电阻极低且稳定，确保焊接电流精准可控，避免因电流波动导致的虚焊或过焊。

防污染设计：高纯度材质，不含氯、硫等有害杂质，避免在真空或惰性气体封装环境中引入污染物。

[适用场景] 各类金属封装管壳（如TO-5、TO-8、DIP）的盖板封帽、接线柱焊接及电池极耳密封。

[选型建议] 只要您的封装材料涉及可伐合金或表面有镀层（特别是镀金），强烈建议选用钨铜封帽电极以延长电极寿命并提高封装良率。

[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。

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