材料

应用

平行封焊轮

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

尺寸精度极高：公差严格控制在微米级，保证压封时盖板与基座的完美贴合，杜绝压伤陶瓷基座或导致密封不良。

表面光洁度佳：工作面镜面抛光，有效防止压封过程中划伤晶振的金属盖板或镀层。

定制化设计：可根据不同客户的晶振模具规格（如导角、R角）进行非标定制。

[适用场景] 石英晶体谐振器（Crystal Resonator）、声表面波滤波器（SAW Filter）、陶瓷封装滤波器（LTCC/HTCC）的压封成型。

[选型建议] 晶振行业对内部水汽和氧气极其敏感，压封模的平整度直接决定气密性。建议搭配高纯钨或钨铜材质以确保压封边缘无微裂纹。

[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。

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