材料

应用

平行封焊轮

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

机型精准匹配：根据Benchmark设备的电极臂规格定制，安装精度高，导电接触良好。

优异的焊接一致性：优异的导电导热性能确保整条焊缝能量分布均匀，无断点、无过烧，显著提升封装良率。

抗粘连设计：特殊端面处理工艺，有效避免在焊接镀金/镀镍盖板时发生电极与工件粘连的“搭桥”现象。

[适用场景] TO系列晶体管封装、DIP/SIP集成电路封装、电磁屏蔽罩、继电器及连接器气密性测试后的密封处理。

[选型建议] 针对高批量、自动化的平行封焊产线，必须使用此类高耐磨、高稳定性的专用缝焊轮以维持设备的7x24小时连续运行。

[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
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