平行封焊轮
平行封焊轮
Benchmark平行缝焊轮 封焊电极 来图定制
| [商标]：HOSOCP | |
| [材质]：钨铜、铬锆铜 | |
| [尺寸规格]：按图加工 | |
| [生产工艺]：机加工 | |
| [公差] ：0~+0.02 | |
| [表面状态]：铣光 或者 磨光 | |
| [应用范围]：半导体金属封装 | |
应用范围：
1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；
2.三极管封装行业：加工成封模电极，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。
3.可适用于可伐，镀镍，镀金的表层工件材料
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