材料

应用

平行封焊轮

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

高熔点抗烧蚀：钨铜复合材料兼具高熔点与高导电性，在高频脉冲电流下不易软化变形，有效抵抗镀金层的高温迁移。

气密性卓越：滚轮端面精密研磨，配合较小的接触面积，能在瞬间产生足够热量完成密封焊接，焊缝窄且均匀。

长寿命低损耗：相比普通铜合金电极，大幅减少电极表面的粘料与损耗，降低频繁更换电极对产线效率的影响。

[适用场景] 广泛应用于半导体管壳、MEMS传感器、光通信器件及混合集成电路的金属盖板平行缝焊。

[选型建议] 若您使用的是SSEC 2300/2400或Avio NA系列封焊机，且对焊缝的气密性（低漏率）有严苛要求，首选钨铜材质封焊轮。

[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。

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