材料
应用
常见问题
TOSA
光模块专用钨铜热沉 | 抗热震 耐腐蚀
描述：
针对光通信器件极端工作环境开发的特种钨铜热沉。具备出色的耐腐蚀性与抗热震性能，能够有效应对光模块在高低温循环、湿度变化等严苛工况下的散热挑战，保障信号传输稳定。
商标：
半导体激光器封装钨铜基座 | 精密成型
描述：
半导体激光器（LD）封装专用的复杂结构钨铜基座。完美结合了钨的高硬度、高强度与铜的易加工性，通过精密模具成型技术，实现台阶、定位槽及安装腔的微米级精准制造。
商标：
在线留言咨询
联系我们
电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com
地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东
- 在线咨询
-
电话联系
请在工作时间拨打电话
13502805076 -
微信联系
-
公众号
- 返回顶部
微信公众号
企业微信号