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平行封焊轮
平行封焊轮
Miyachi平行封焊轮 | 半导体管壳 自动封焊
| [商标]:HOSOCP® | |
| [材质]:钨铜、铬锆铜、氧化铝铜 | |
| [尺寸规格]:按图加工 | |
| [生产工艺]:机加工 | |
| [公差] :0~+0.02 | |
| [表面状态]:铣光 或者 磨光 | |
| [应用范围]:微电子、光电子元器件的气密性封装 | |
深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。
[产品特点]
自动产线优选:专为Miyachi的高速自动封焊系统设计,能适应高节奏的连续焊接作业。
低热影响区:优化的电极形状和材质,使得焊接热量集中在焊环处,有效保护内部敏感芯片免受高温损伤。
极佳的耐磨性:在高压力、大电流的工况下依然保持稳定的外形,确保每一颗器件的焊接质量高度一致。
[适用场景] 高可靠性军用电子、航空航天级半导体管壳、MEMS惯性传感器、红外探测器及医疗电子元器件的气密封装。
[选型建议] 对于内部含有精密芯片或对温度敏感的MEMS器件,必须使用此类低热输入、高稳定性的Miyachi专用封焊轮。
[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。
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