平行封焊轮

平行封焊轮

Miyachi平行封焊轮 | 半导体管壳 自动封焊

Miyachi Miyachi Unitek 平行封焊轮, 半导体管壳自动封焊电极, 深圳市和铄金属, Shenzhen HOSO metal
[商标]:HOSOCP®
[材质]:钨铜、铬锆铜、氧化铝铜
[尺寸规格]:按图加工
[生产工艺]:机加工
[公差] :0~+0.02 
[表面状态]:铣光 或者 磨光
[应用范围]:微电子、光电子元器件的气密性封装

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

 

[产品特点] 

自动产线优选:专为Miyachi的高速自动封焊系统设计,能适应高节奏的连续焊接作业。

低热影响区:优化的电极形状和材质,使得焊接热量集中在焊环处,有效保护内部敏感芯片免受高温损伤。

极佳的耐磨性:在高压力、大电流的工况下依然保持稳定的外形,确保每一颗器件的焊接质量高度一致。

 

[适用场景] 高可靠性军用电子、航空航天级半导体管壳、MEMS惯性传感器、红外探测器及医疗电子元器件的气密封装。

 

[选型建议] 对于内部含有精密芯片或对温度敏感的MEMS器件,必须使用此类低热输入、高稳定性的Miyachi专用封焊轮。

 

[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。

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