双孔直片式钨铜热沉 | ROSA封装

描述:

专为ROSA光模块封装研发的高性能散热组件。采用和铄自主生产的HOSOPM®0-T钨铜复合材料,完美对标国际主流牌号(T700/T725/T750/T800),具备卓越的热膨胀匹配性与高导热率。

商标:

HOSOCP

RF钨铜基板 | 高导热 低热膨胀

描述:

电子封装领域的理想热管理材料。钨铜合金巧妙融合了铜的高导热特性与钨的低热膨胀系数,专为ROSA封装及其他高频、高热流密度场景提供稳定可靠的热沉解决方案。

商标:

HOSOCP

气密封装基板 | 全流程定制

描述:

提供从原材料熔渗烧结到精密机加工的一体化定制服务。可根据客户提供的精确图纸,加工各类异形、高精度的气密封装基板,满足军工、航天及高端光通信领域的严苛气密性要求。

商标:

HOSOCP

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