材料

应用

TOSA

[商标]：HOSOCP®
[材质]：钨铜
[尺寸规格]：按图加工
[生产工艺]：真空熔渗法+机加工
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[应用范围]：半导体模块、通信电子、激光器与光电子器件、航空航天等领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

刚性强：钨的高硬度确保了基座在组装和使用过程中不变形。

集成化设计：一体成型复杂台阶和定位槽，减少了后续的二次加工和装配工序。

精密模具成型：结构细节精准，满足高密度封装对微米级公差的要求。

[适用场景] 高功率半导体激光巴条（Bar）封装；泵浦源（Pump Source）及VCSEL激光器的基座承载。

[选型建议] 对于具有复杂内部气流通路或多组件堆叠的封装方案，建议利用此款基座的一体化设计优势；大批量生产时可进一步降低综合制造成本。

[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com

地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东

微信公众号

企业微信号