材料

应用

TOSA

[商标]：HOSOCP®
[材质]：钨铜
[尺寸规格]：按图加工
[生产工艺]：真空熔渗法+机加工
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[应用范围]：半导体模块、通信电子、激光器与光电子器件、航空航天等领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

极端环境耐受：优异的抗热震性和耐腐蚀性，无惧高低温、湿气等恶劣环境。

高效解热：快速吸收并传导激光器产生的热量，有效降低结温，延长器件寿命。

结构适配性：表面光滑平整，便于与芯片或基板进行高精度键合或焊接。

[适用场景] 户外通信设备中的光收发模块；工业级及军品级高可靠性光器件封装。

[选型建议] 若设备工作环境温差极大（如-40℃至+85℃），此款热沉能有效防止焊点开裂；建议在组装前进行严格的外观检查，确保接触面无油污。

[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com

地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东

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