材料

应用

TOSA

[商标]：HOSOCP®
[材质]：钨铜
[尺寸规格]：按图加工
[生产工艺]：真空熔渗法+机加工
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[应用范围]：半导体模块、通信电子、激光器与光电子器件、航空航天等领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

配比定制化：可根据实际热耗散需求调整钨铜比例，兼顾散热效能与材料成本。

高精度加工：严格遵循TO257标准尺寸公差，确保与激光器芯片的完美贴装。

高可靠性：优异的抗热疲劳性能，适应光模块长期工作的温度波动。

[适用场景] 10G/25G/40G高速光模块的TO257封装壳体；高功率半导体激光器的底部散热基板。

[选型建议] 建议根据激光器（LD）的驱动电流和封装空间大小选择合适的热导率牌号；对于体积受限的紧凑型封装，优先选择高导热的钨铜配方。

[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com

地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东

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