材料

应用

ROSA

[商标]：HOSOCP®
[材质]：钨铜
[尺寸规格]：按图加工
[生产工艺]：真空熔渗法+机加工
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[应用范围]：半导体模块、通信电子、激光器与光电子器件、航空航天等领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

物理特性互补：铜相提供极高导热率，钨相提供极低且稳定的热膨胀系数。

解决热失配难题：有效避免因温度变化导致的焊层开裂或芯片失效。

高可靠性：材料致密度高，具备优良的电学及热学稳定性。

[适用场景] 大功率射频功率放大器（PA）、微波毫米波器件；各类对散热和可靠性有严苛要求的高端半导体封装。

[选型建议] 若应用场景中温度循环剧烈，建议选择钨含量较高的牌号以增强抗热震性能；若主要解决瞬时高热，可选择铜含量稍高的牌号以提升峰值散热能力。

[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com

地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东

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