ROSA
钨铜热沉封装基板 W70 气密封装
| [商标]：HOSOCP | |
| [材质]：钨铜 | |
| [尺寸规格]：按图加工 | |
| [生产工艺]：真空熔渗法+机加工 | |
| [公差] ：0~+0.02 | |
| [表面状态]：铣光 或者 磨光 | |
| [加工工艺]：独有的HOSOCP®CBT技术 | |
| [应用范围]：广泛应用于电子、电力、航空航天等领域 | |
封装基板采用和铄自主生产的HOSOPM®0-T 钨铜材料。其综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低线性膨胀系数又具有铜的高导热特性等优点。我司钨铜电子封装片对应于国外牌号：T700,T725,T750,T800。
我们提供的封装片类型:
符合指标的板材，半成品毛坯，或者按图加工的加工件!
1、集成电路，基板以及散热基座
2、光电及激光热沉
3、微波及光纤封装热沉应用
4、高频芯片热沉应用
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