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ROSA
双孔直片式钨铜热沉 | ROSA封装
| [商标]:HOSOCP® | |
| [材质]:钨铜 | |
| [尺寸规格]:按图加工 | |
| [生产工艺]:真空熔渗法+机加工 | |
| [公差] :0~+0.02 | |
| [表面状态]:铣光 或者 磨光 | |
| [应用范围]:半导体模块、通信电子、激光器与光电子器件、航空航天等领域 | |
深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。
[产品特点]
高性能复合材料:自主研发HOSOPM®0-T钨铜材料,物理性能优异。
精准对标进口:性能直接对标T700至T800等国外主流牌号,实现国产高性能替代。
优异的热匹配性:有效解决芯片与基板间的热应力问题,保障器件长期可靠性。
[适用场景] 光通信领域的ROSA(光接收组件)封装散热;高功率激光器、微波射频等精密电子器件的散热底座。
[选型建议] 建议根据具体的芯片结温要求和封装空间尺寸确定热沉厚度;如需替代进口T系列牌号,可直接参考T800等高导热规格。
[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。
[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。
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