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ROSA
气密封装基板 | 全流程定制
| [商标]:HOSOCP® | |
| [材质]:钨铜 | |
| [尺寸规格]:按图加工 | |
| [生产工艺]:真空熔渗法+机加工 | |
| [公差] :0~+0.02 | |
| [表面状态]:铣光 或者 磨光 | |
| [应用范围]:半导体模块、通信电子、激光器与光电子器件、航空航天等领域 | |
深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。
[产品特点]
全产业链整合:从钨铜原材料生产到成品精密加工,全流程自主把控。
高精度加工:满足气密封装对极高平整度和微观粗糙度的苛刻要求。
优异气密性:材料纯净度高,经特殊工艺处理后能满足严苛的氦质谱检漏标准。
[适用场景] 军用及航空航天电子设备;高可靠性光纤通信器件;对环境敏感的生物医疗电子封装。
[选型建议] 在图纸转化阶段,务必与技术人员确认最终电镀层(如镀金、镀镍)的厚度对整体气密性及尺寸公差的影响;复杂异形件建议提前进行DFM(可制造性设计)评估。
[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。
[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。
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