材料
应用
常见问题
板材
钨铜板
采用真空熔渗工艺，兼具钨的高熔点与铜的高导电。适用于电火花（EDM）电极、高压开关触头，具备极佳的抗电弧烧蚀性能。
钨银板
环保型难熔金属复合材料，无镉设计。用于精密电子封装、低压电器触点及航天耐高温部件，导电率高且抗金属迁移。
钨及氧化物合金
高纯度钨基板材，熔点高达3410℃。专用于半导体硅片承载器、医疗直线加速器屏蔽件及高温炉发热元件。
氧化铝铜板
弥散强化铜合金板材，纳米级氧化铝均匀分布。在锂电池点焊中表现优异，耐高温不软化、不粘结，显著延长电极寿命。
铬锆铜板系列
高强度电阻焊专用板材，固溶时效处理。适用于汽车车身点焊、电池镍片碰焊，有效解决电极过早磨损与焊接飞溅问题。
铍钴铜板系列
高强度铍钴铜合金板材，无磁性且抗疲劳。主要用于石油防爆工具、精密模具热流道系统及高端连接器端子，性能稳定。
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