板材
钨铜板
符合国标GB/T8320-2003 以及美国材料协会标准ASTM B702（熔渗法)，性能优异，质量稳定。
钨银板
采用真空熔渗法生产,广泛应用于电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域。
钨及氧化物合金
纯钨在高温下仍能保持极高的抗拉强度，因其熔点是3410°C，对于高温的使用环境，钨是最好的选择。
氧化铝铜板
又称为弥散铜，弥散铝铜等，具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。
铬铜，锆铜，铬锆铜板
是在金属铜中添加金属铬或者锆的熔铸合金化产品,具有高导电导热、高硬度、高致密性。
铍铜，铍钴铜， 铍镍铜板
具备高导电率、导热率、高硬度和耐磨性，高蠕变抗力及耐蚀性的铍钴铜合金产品
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