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铬铜板 CuCr (C18200) 高强高导电阻焊电极

描述：

CuCr (C18200) 铬铜板，兼具高导电与高强度，软化温度达500℃。适用于电阻焊电极、高压开关触头及大电流导电部件。

商标：

锆铜板 CuZr (C15000) 超高导电电机转子

描述：

CuZr (C15000) 锆铜板，软化温度高达 550℃，导电率 85-95% IACS。适用于高速列车受电弓、精密电机转子及半导体封装。

商标：

铬锆铜板 CuCrZr (C18150) 耐高温点焊电极

描述：

CuCrZr (C18150) 铬锆铜板，RWMA Class 2 级材料。高温抗软化极佳，专为汽车白车身点焊、电池包极耳及重载电阻焊设计。

商标：

AgW50 银钨棒钨银合金棒 GB/T8320 A50WS

描述：

银含量 50%，导电率优（≥57% IACS），真空熔渗工艺，组织致密，适用于电阻焊电极、精密探测针及铝镁合金交流焊接。

商标：

AgW65 电火花电极银钨棒ClassB，ASTM B702

描述：

钨银配比均衡，硬度与导电性兼顾，EDM 放电损耗低、表面质量好，是精密模具电火花加工的主流牌号。

商标：

AgW70 低压断路器银钨触头钨银合金棒 GB/T8320

描述：

钨含量 70%，接触电阻低、抗电弧侵蚀、不易熔焊粘连，广泛用于低压断路器、接触器、继电器及负荷开关触头。

商标：

AgW75 高耐电弧银钨棒重载电触头材料

描述：

钨含量 75%，耐电弧与抗烧蚀性优于 AgW70，硬度更高，适用于重载继电器、大电流开关预接点及频繁通断场合。

商标：

AgW50 银钨板 A50WS Class C 电火花放电电极

描述：

高导电银钨板，真空熔渗工艺，符合国标 GB/T8320 及 ASTM B702 标准。专用于高精度电火花加工，电极损耗低，成型表面光洁度优异。

商标：

AgW65 银钨板 S35H2 Class B 电阻焊电极

描述：

高密度银钨合金，专为点焊、缝焊机设计，针对镀锌钢板等易粘连材料，具有出色的抗熔焊（不粘连）性能，大幅延长电极寿命。

商标：

AgW70 银钨板 S30A2 Class A 高压开关触头

描述：

银钨配比均衡，具备优良的抗电弧烧蚀能力与导电性，广泛应用于低压及中压断路器、空气开关的弧触头，以及需要频繁操作的电气接触件。

商标：

AgW75 银钨板 S35A2 ST75 高抗电弧触头

描述：

拥有极高的熔点与卓越的抗电弧侵蚀性能，能承受极端电流冲击。专为重载电力设备的大电流触头定制，支持复杂形状、异形件及非标尺寸的精密加工。

商标：

铍铜板 C17200 高强高弹模具及精密弹簧

描述：

高强度沉淀硬化型铍铜板，兼具极高硬度与优良导电性，被誉为“有色金属弹性之王”。专用于高寿命注塑模具镶件、精密连接器及防爆工具。

商标：

铍钴铜板 C17200 超强抗蠕变航空航天接插件

描述：

C17200 铍钴铜板，铍铜家族中强度与稳定性的标杆。钴元素的加入显著提升了高温抗软化能力与抗疲劳寿命，是极端工况下的首选材料。

商标：

钨铜棒 Cu45W55 1W3 Class10

描述：

CuW55 铜钨合金棒，含钨量约 55%，具有优异导热性与导电性，常用于电阻焊电极、散热基座及需要快速散热的精密零件。

商标：

CuW70 热流道专用钨铜棒 5W3 ClassC

描述：

CuW70 铜钨棒，含钨量 70%，专为注塑热流道系统设计，兼具高导热（约 200 W/m·K）与良好高温强度，广泛用于热流道喷嘴、浇口套、分流板镶件。

商标：

CuW75 电火花电极钨铜棒 10W3 Class11

描述：

CuW75 钨铜合金棒，含钨量 75%，专为 EDM 电火花放电加工设计。电极损耗低、放电稳定性好，适用于精密模具型腔、深窄槽等难加工部位的成型。

商标：

CuW80高压触头 SF6断路器钨铜棒 30W3 Class12

描述：

CuW80钨铜棒，含钨量 80%，耐电弧烧蚀性能卓越，专为 SF6 断路器、真空负荷开关等高压电器设备中的弧触头而开发。高熔点、抗熔焊，确保开关分断可靠性与长寿命。

商标：

钨铜合金触点 | 高压接触器专用耐电弧烧蚀

描述：

高密度钨铜合金打造，兼具铜的高导电与钨的抗电弧侵蚀特性，专为SF6高压及中压断路器、大功率接触器定制。

商标：

HOSOCP®CBT断路器触头 | 高温电弧不开裂无缝结合

描述：

独家HOSOCP®CBT复合技术，实现钨铜与铜杆原子级无缝结合。通过40.5KV 630A极限电弧测试，杜绝高温工况下传统钎焊触头的开裂与脱落风险。

商标：

铜钨合金焊接触点 | 蒸发吸热降低电蚀高导热

描述：

巧妙利用铜在高温下的蒸发特性吸收电弧热量，显著降低触头表面电蚀速率。优化导电与加工性能，延长真空断路器及焊接设备触头的服役寿命。

商标：

高压SF6铜钨触头 | 真空熔渗工艺内部结构均匀

描述：

采用先进真空熔渗法精制而成，钨颗粒分布均匀，铜相填充饱满。专为高压SF6断路器设计，具备卓越的机械强度与耐电蚀性能，全寿命周期成本低。

商标：

断路器接地触头弯钩型 | 自有工厂一站式定制

描述：

从钨铜新材料研发到精密成型全链路自控。弯钩型力学设计提供强大接触压力与抗震持握力，确保断路器安全接地，杜绝接触不良隐患。

商标：

氧化铝铜板 C15715/C15760 电阻焊电极

描述：

纳米氧化铝弥散强化铜板，兼具高强度与高导电，软化温度高达930℃。专为电阻焊电极、新能源电池极耳点焊及电火花加工电极设计。

商标：

氧化铝铜棒 C15760 弥散铜

描述：

采用纳米Al₂O₃微粒弥散强化，兼具高强度、高导电与耐高温特性（软化点达930℃）。专为电阻焊电极及新能源电池点焊打造。

商标：

钨铜平行封焊轮 | SSEC/Avio/Benchmark 适配

描述：

采用高致密钨铜合金（WCu80/CuW75）打造的平行封焊滚轮电极。专为SSEC、Benchmark及Avio等主流平行封焊机设计，是保障微电子器件高气密性密封的核心耗材。

商标：

Benchmark平行缝焊轮 | TO管壳/矩形封装专用

描述：

针对Benchmark AF8500/AF1250系列自动平行封焊机定制的精密电极轮。广泛服务于气密性封装领域，特别擅长TO系列晶体管及各类矩形管壳的连续密封焊接。

商标：

压封模平行缝焊机电极端 | 晶体谐振器压封

描述：

应用于晶体谐振器（钟振/半振）行业的精密压封模具及电极头。专用于49U、49S、UM-1等标准尺寸的晶振外壳压封，确保内部石英晶片的长期频率稳定性。

商标：

Miyachi平行封焊轮 | 半导体管壳自动封焊

描述：

完美适配美国Miyachi（Amada Miyachi）系列平行封焊机的优质钨铜电极轮。针对半导体管壳及微电子传感器封装优化，具备使用寿命长、气密性好、焊接强度高等显著优势。

商标：

钨铜封帽电极 | 可伐/镀镍/镀金表层适配

描述：

专为管壳“封帽”工艺开发的钨铜电极头。能够完美适配可伐合金（Kovar）、镀镍及镀金等多种常见表层工作材料，提供稳定且低损伤的密封焊接解决方案。

商标：