材料

应用

钨银板

[商标]：HOSOPM®
[材质]：钨银合金
[尺寸规格]：标准板材100x100 厚度为2-20 (mm)，可定制
[生产工艺]：真空熔渗法
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[加工工艺]：D<20外圆磨光、 D≥20外圆车光
[应用范围]：电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点] AgW75 银钨板，钨含量 75%，耐电弧烧蚀与抗熔焊性能优于 AgW70，硬度更高，能承受极端电流冲击。

[适用场景] 适用于重载继电器、大电流开关预接点、频繁通断场合及对耐电弧要求更高的中低压电器触头。

[选型建议] AgW70 已是主流牌号，若工况更严苛（大电流、高频通断）需升级耐电弧性，选 AgW75；但导电率与可加工性略低于 AgW70，需根据实际负载条件权衡。

[对应国际牌号] silver tungsten, tungsten silver, AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

除是常用规格有库存，其余尺寸均需定制生产。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com

地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东

微信公众号

企业微信号