材料

应用

钨银板

[商标]：HOSOPM®
[材质]：钨银合金
[尺寸规格]：标准板材100x100 厚度为2-20 (mm)，可定制
[生产工艺]：真空熔渗法
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[加工工艺]：D<20外圆磨光、 D≥20外圆车光
[应用范围]：电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点] AgW65 银钨板，钨银配比均衡，硬度与导电性兼顾，抗熔焊性能优异，焊接时不易粘连金属工件。

[适用场景] 专用于电阻焊电极（尤其镀锌板、铜合金焊接），以及中高端电火花电极。

[选型建议] 电阻焊电极首选 AgW65，抗粘连与寿命表现优于 AgW50；若焊接电流极大，可升级至 AgW70。

[对应国际牌号] silver tungsten, tungsten silver, AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

除是常用规格有库存，其余尺寸均需定制生产。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
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