材料

应用

钨银板

[商标]：HOSOPM®
[材质]：钨银合金
[尺寸规格]：标准板材100x100 厚度为2-20 (mm)，可定制
[生产工艺]：真空熔渗法
[公差] ：0~+0.02
[表面状态]：铣光或者磨光
[加工工艺]：D<20外圆磨光、 D≥20外圆车光
[应用范围]：电火花放电电极，电阻焊电极，精密探测针以及精密轴承等工业领域

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点] AgW70 银钨板，钨含量 70%，接触电阻低、抗电弧侵蚀能力强、不易熔焊粘连，真空熔渗工艺保证组织均匀致密。

[适用场景] 广泛用于中低压断路器、接触器、继电器及负荷开关弧触头，以及频繁通断场合。

[选型建议] 中低压开关触头首选 AgW70，耐电弧与导电性均衡；若工况更严苛（大电流、频繁通断），可升级至 AgW75。

[对应国际牌号] silver tungsten, tungsten silver, AgW, WAg, 2088, 20S, 30S, 35S, 50S, 4050, 20SB, 35SB, 2110, 2150。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

除是常用规格有库存，其余尺寸均需定制生产。

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