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常见问题
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和铄的“HOSOCP® CBT”工艺相比传统焊接电极有何优势？
传统电极易产生钎料污染和气孔。我司独创的HOSOCP® CBT无缝熔渗技术，将铜与钨在高真空下原子级结合，实现了“零缝隙、零钎料污染”。这使得电极在电火花放电及电阻焊应用中，具有更高的致密度、更长的使用寿命和更稳定的放电性能。
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