材料

应用

铜镶钨电极是一种"钨作工作面、铜作基体"的精密复合结构：将高纯度钨块精准镶嵌于铜基体核心位置，通过真空钎焊、扩散焊接或熔渗等先进工艺实现两种材料的无缝结合。它把钨的高熔点（3410℃）、高硬度、抗烧蚀、不粘料特性，与铜的高导电、高导热、易加工、低成本优势完美融合。

焊接时：钨端直接接触工件，抵御高温电弧与机械磨损，长期使用不变形、不烧损；铜基体快速传导电流、散发热量，避免热量集中导致的电极损耗与工件损伤。

相比传统整体纯铜或铬锆铜电极，铜镶钨电极使用寿命提升5-10倍，焊接精度可达微米级，连续作业稳定性大幅提升，成为新能源汽车、动力电池、消费电子、航空航天、高压电气等领域不可或缺的"工业针尖"。

和铄采用HOSOCP® CBT无缝背铸工艺制造铜镶钨电极，铜与钨原子级结合，无钎料、无界面、无气孔，结合强度比传统真空钎焊提升3倍以上，热传导效率提升20%。

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