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常见问题
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光模块热沉封装为什么选钨铜？ROSA/TOSA散热方案
大功率光模块（ROSA/TOSA）运行时产生大量热量，同时要求封装材料的热膨胀系数（CTE）与芯片匹配，否则会因热应力导致焊层开裂。
钨铜的独特优势：
1.CTE可在6-9 ppm/K间可调，与陶瓷基板（AlN、BeO）及芯片完美匹配
2.铜相提供高达200 W/m·K以上的导热率
3.钨相保证高强度与尺寸稳定性
和铄HOSOPM®钨铜热沉致密度≥99%理论密度，导热率比普通钨铜提升15-20%，CTE一致性±0.5 ppm/K，表面粗糙度Ra≤0.2μm，可直接贴装芯片。已广泛应用于5G通信、数据中心高速光模块。
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