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常见问题
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和铄的钨铜( CuW70/75/80 )有什么优势
和铄采用真空熔渗工艺（HOSOPM® 技术）制备钨铜材料，确保钨骨架连续分布、铜相填充饱满：
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致密度 ≥99% 理论密度，内部无孔隙、无夹杂
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批次性能一致性高，导电率、硬度波动控制在 ±2% 以内
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牌号覆盖完整，CuW70/CuW75/CuW80 全系列现货供应
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异形件定制能力，支持按图加工复杂水冷电极、热沉基板
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