微波载体封装钨铜基片,HOSOPM系列铜钨散热片加工

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Kovar+钨铜散热基板

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产品描述

钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板

和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。

产品特色：

1、不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。

2、良好的气密性。

3、快速交货。

和铄钨铜材料性能

牌号	铜（wt.%)	钨（wt.%）	密度(g/cm3)	导电率(%IACS)	导热系数(W/m2K)	热膨胀系数(10^-6/K)
HOSOPM070	30±2	余量	13.80	42	~240	~9.7
HOSOPM075	25±2	余量	14.50	38	200~230	9.0~9.5
HOSOPM080	20±2	余量	15.20	34	190~210	8.0~8.5
HOSOPM085	15±2	余量	16.10	30	180~200	7.0~7.5
HOSOPM090	10±2	余量	16.80	28	160~180	6.3~6.8