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深圳市和铄金属有限公司
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产品描述
和铄公司开发HOSOCU302铜合金增强型材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下,导电率高出十到十二个百分点;本公司的高性能铜合金材料具有极佳的导电、导热性,可媲美进口材料,不仅模具的使用寿命长,而且可以提高生产效率;
金属封装图例:
广泛应用于电阻焊封模机电极:
1.晶体谐振器行业:加工成压封模(49U、49S、um-1、um-5),钟振、半振等;
2.金属封装行业:加工成封模电极,具有使用寿命长,气密性好,焊接强度高的特点。
深圳市和铄金属有限公司从材料至成品,包括新材料的开发等各产品制造阶段均由我们的自有工厂完成。因此,和铄金属可以为您提供优异的服务。
电话:0755-2907 6552、2907 6553
传真:0755-2163 8578
电池外壳封装电极
钨铜合金封装外壳:
关键词:
【平行缝焊轮】SSEC2300封帽电极 来图定制

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