【平行缝焊轮】厂家直销耐磨损高品质金属封装压焊电极滚焊轮

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SSEC平行封焊

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产品描述

高品质金属封装压焊电极滚焊轮

名称：平行缝焊轮
执行标准：RWMA Class 11、RWMA Class 2
产品用途：半导体金属封装
优势：寿命长,不沾极
产品别名：焊轮,缝焊轮,压焊轮

和铄HOSOCP®介绍：

平行封焊机是应用缝焊技术来焊接封装器件，光学器件，传感器件，微机电系统器件的设备。通常焊接是在氮气或者真空下完成。为了保证气密性，设备因素之外封焊电极也是一个关键技术。平行封焊是电子器件封装体跟盖板永久联结的一种方式，本质上是属于密封焊。封焊几乎是电子封装最后一步重要工艺，良好的密闭效果可以免除外部对内部器件的污染从而提升电子元器件的使用寿命。

和铄HOSOCP®技术指标：

Class 10; Class 11; Class 12; Class A; Class B; Class C; CW55; CW68; CW70; CW70; CW75; CW80; 1W3; 3W3; 5W3; 10W3; 30W3; 40W3; 50W3; A1WC; Sparkal X; Sparkal X Fin; VFG30; VFG20; A30Ni; A25NiF; A20NiF; A15Ni; A1WC; A10WC; A20WC; A30WC; C10B2; C30A2; C20A2; C30H2/F2; C50A2; C40A2; C30A2; CT60; CT30; CT75; CT80; CT75W; CT78

和铄HOSOCP®技术指标：