电子封装
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深圳市和铄金属有限公司
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产品描述
和铄公司开发HOSOCU302铜合金增强型材料,比之同牌号材料在同等硬度条件下，导电率高出十到十二个百分点；本公司的高性能铜合金材料具有极佳的导电、导热性，可媲美进口材料，不仅模具的使用寿命长，而且可以提高生产效率；
金属封装图例：
广泛应用于电阻焊封模机电极：
1.晶体谐振器行业：加工成压封模（49U、49S、um-1、um-5），钟振、半振等；
2.金属封装行业：加工成封模电极，具有使用寿命长，气密性好，焊接强度高的特点。
深圳市和铄金属有限公司从材料至成品，包括新材料的开发等各产品制造阶段均由我们的自有工厂完成。因此，和铄金属可以为您提供优异的服务。
电话：0755-2907 6552、2907 6553
传真：0755-2163 8578
电池外壳封装电极
钨铜合金封装外壳：
关键词:
【平行缝焊轮】SSEC2300封帽电极 来图定制
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