钨铜板

CuW70 钨铜板 VFG20/A30Ni 真空钎焊

CuW70 钨铜板 VFG20 A30Ni , 真空钎焊 高密度, 深圳市和铄金属, Shenzhen HOSO metal
[商标]:HOSOPM®
[材质]:钨铜合金
[尺寸规格]:见下图常用规格表
[生产工艺]:真空熔渗法
[公差] :0~+0.02 
[表面状态]:铣光 或者 磨光
[加工工艺]:D<20外圆磨光、 D≥20外圆车光
[应用范围]:电火花放电电极、电阻焊电极、电触头、电子封装热沉、配重、耐高温配件等工业领域。

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

 

[产品特点] CuW70 钨铜板,钨含量 70%,密度高、组织致密,热膨胀系数与陶瓷/钢材匹配性好,特别适配真空钎焊工艺。

 

[适用场景] 专用于航空航天、军工及高端电子封装的真空钎焊夹具、散热基板及耐高温结构件。

 

[选型建议] 真空钎焊场景首选 CuW70,热膨胀匹配与高温稳定性优于 CuW55;若钎焊温度更高或要求更强耐电弧性,可考虑 CuW75。

 

[对应国际牌号] Class 10; Class 11; Class 12; Class A; Class B; Class C; CW55; CW68; CW70; CW70; CW75; CW80; 1W3; 3W3; 5W3; 10W3; 30W3; 40W3; 50W3; A1WC; Sparkal X; Sparkal X Fin;VFG30; VFG20; A30Ni; A25NiF; A20NiF; A15Ni; A1WC; A10WC; A20WC; A30WC; C10B2; C30A2; C20A2; C30H2/F2; C50A2; C40A2; C30A2; CT60; CT30; CT75; CT80; CT75W; CT78.

 

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

板材常规规格(单位:毫米)
厚度 公差 长,宽 公差
1 +0.3 100x100 +3
≧2 +0.3 100x100 +3
≧5 +0.7 100x100,100x200,200x400 +3

 

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