材料

应用

铜钨靶

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品，可根据客户图纸进行异形件加工，广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

[产品特点]

模块化定制：头部（功能端）与杆部（散热/连接端）可独立选材，实现性能与成本的精准平衡。

高纯高致密：严格控制杂质含量，致密度高，溅射速率均匀，减少对真空系统的污染。

结构强度高：复合界面结合牢固，在大功率溅射或高负荷产热场景下不易脱落或断裂。

[适用场景] 半导体芯片制造中的金属互连溅射靶材；高功率太阳能电池薄膜沉积；平面显示面板（FPD）制造。

[选型建议] 针对不同的溅射功率和冷却条件，技术顾问可为您推荐最佳的头部与杆部材质组合；对于高功率应用，建议杆部选用纯铜或高铜含量合金以增强整体散热。

[对应国际牌号] T700,T725,T750,T800。

[询盘时请提供] 材料含量、尺寸和公差、数量、应用工况。

电话：0755-29076553、29076552
手机：13502805076 （工作时间）
邮箱： info@hosocorp.com

地址：深圳市宝安区沙井镇步涌新村北方永发高新科技园E栋1楼东

微信公众号

企业微信号