材料
应用
常见问题
点焊电极
铜线铜片焊接电极 高导电 防粘连
| [商标]:HOSOCP® | |
| [材质]:铜镶钨 | |
| [尺寸规格]:按图加工 | |
| [生产工艺]:真空熔渗法 | |
| [公差] :0~+0.02 | |
| [表面状态]:铣光 或者 磨光 | |
| [加工工艺]:独有的HOSOCP®CBT技术 | |
| [应用范围]:焊接铜线,铜编织线,铜片,铜极耳, 碳刷架等 | |
深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。
[产品特点] 端部采用弥散铜或铬锆铜材质,导电率≥80% IACS,配合微纹理端面处理,增大与铜材的接触电阻,使焊核优先在工件界面形成而非电极表面,大幅减少粘连。
[适用场景] 适用于铜编织线、铜端子、铜汇流排、电池极耳及电机引出线的电阻焊/点焊。
[选型建议] 铜材焊接首选此类专用电极;若铜材表面有镀层(镀锡/镀镍),建议配合中频逆变焊机使用效果更佳。
[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。
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