材料
应用
常见问题
点焊电极
精密点焊铜钨电极 微细端面 低飞溅
| [商标]:HOSOCP® | |
| [材质]:铜镶钨 | |
| [尺寸规格]:按图加工 | |
| [生产工艺]:真空熔渗法 | |
| [公差] :0~+0.02 | |
| [表面状态]:铣光 或者 磨光 | |
| [加工工艺]:独有的HOSOCP®CBT技术 | |
| [应用范围]:焊接铜线,铜编织线,铜片,铜极耳, 碳刷架等 | |
深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。
[产品特点] 采用高密度钨铜合金(CuW70/CuW75),端面经超精研磨加工,接触电阻一致性好。在高频脉冲电流下电极损耗极低,焊点外观均匀、无毛刺。
[适用场景] 适用于微型马达线圈引出线、传感器引脚、FPC柔性电路板及半导体引线框架的精密电阻焊。
[选型建议] 焊点直径小于1mm或对焊点外观要求高的场景首选;若焊接材料为漆包线且需去漆焊一体,建议搭配专用控制器使用。
[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。
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