点焊电极

铜镶钨复合焊接头 HOSOCP®CBT 无缝镶嵌电极

铜镶钨复合焊接头 HOSOCP CBT技术, 深圳市和铄金属, Shenzhen HOSO metal
[商标]:HOSOCP®
[材质]:铜镶钨
[尺寸规格]:按图加工
[生产工艺]:真空熔渗法
[公差] :0~+0.02 
[表面状态]:铣光 或者 磨光
[加工工艺]:独有的HOSOCP®CBT技术
[应用范围]:焊接铜线,铜编织线,铜片,铜极耳, 碳刷架等

深圳市和铄金属有限公司生产钨,钼及其合金材料,铜合金材料,以及精密电极等产品,可根据客户图纸进行异形件加工,广泛应用于电阻焊电极、电火花电极、电子封装片以及电力电气触头等工业领域。

 

[产品特点] 解决了铜与钨互不相溶、难以结合的行业难题。钨工作端承担高温冲击与磨损,铜基体负责快速散热与导电,结合面无孔洞、零电阻,使用寿命远超传统钎焊电极 。

 

[适用场景] 适用于大批量、高占空比的自动化电阻焊产线,如汽车白车身、动力电池模组及航空航天结构件的连续点焊/凸焊。

 

[选型建议] 当普通铬锆铜电极在连续大电流下出现端头软化、压溃,或焊接镀锌板/铜片频繁粘料时,必须升级为铜镶钨复合焊接头。

 

[询盘时请提供] 图纸、尺寸规格、材质和公差、数量、应用工况。

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