铜镶钨电极夹
Horiba 氧氮氢分析仪EMGA系列 铜镶钨电极夹
| [商标]：HOSOCP | |
| [材质]：铜镶钨 | |
| [尺寸规格]：按图加工 | |
| [生产工艺]：真空熔渗法 | |
| [公差] ：0~+0.02 | |
| [表面状态]：铣光 或者 磨光 | |
| [加工工艺]：焊接 | |
| [应用范围]：电阻焊、电火花加工、开关触头等 | |
- 能承受脉冲加热时的瞬时高温及电弧冲击，不易熔化、变形或过度烧损；
- 钨硬度高、强度好，端部更耐磨损、不易变形；
- 铜基体电阻率极低且导热性好，可快速传导大电流并将热量带走；
- 相比纯钨电极或纯铜电极，使用寿命更长，维护成本和故障率更低。
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