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常见问题
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X射线管铜钨靶材：为什么采用CBT无缝熔渗工艺？
X射线管阳极靶材需要在数千摄氏度电子束轰击下长期工作，传统钎焊靶材存在钎料污染、气孔、早期失效等痛点。
和铄HOSOCP® CBT工艺优势：
铜液在高温下与钨骨架原子级结合，无钎料、无界面
铜钨界面零缝隙、零污染，提升X射线透射清晰度
热传导效率提升20%，靶材寿命延长2-5倍
典型应用：
医疗影像：CT机、DR、牙科CBCT
工业探伤：工业X射线机、安检设备
无损检测：Horiba氧氮氢分析仪
和铄铜钨靶材密度可达17-18.5 g/cm³，杂质含量控制在PPM级。
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